为进一步深化产教融合，助力集成电路技术专业人才培养，3月15日至17日及20日至21日，电气工程系集成电路教研室举办以“集成电路测试及智能电子产品设计研发”为主题的技术培训。本次培训聚焦“工业级IC芯片测试平台”“模数电混合测试模块”等五大核心模块，集成电路技术及相关专业师生共30余人参与。

1.工业级IC芯片测试平台

通过国产工业级IC芯片测试平台实操，企业工程师系统解析了芯片直流参数（电压/电流）、交流参数（THD/频率）及功能测试全流程。

2. 模数电混合测试模块

利用Multisim仿真软件，结合模块化设计方式实现对模数电仿真实验，实现逻辑优化及信号完整性验证。

3.单片机及FPGA综合测试模块

基于IntelCycloneIV大规模FPGA芯片EP4CGX150D，搭载串行口、高速USB接口、Ethernet网卡接口、音频接口、电源管理、专用扩展接口等丰富的外围资源，完成电源与通信接口的综合性测试。

4.电子产品设计测试模块

依托STM32G431核心板，实现中断、串行通信、数码管显示等基本功能，并结合红外无线通信、按键检测、独立看门狗设计等典型案例进行实操演练。

参训教师反馈，此次培训紧密贴合产业需求，精准解决教学痛点，为集成电路测试、FPGA 应用与开发等课程的改革与实施提供了全新范式，有力推动了 “懂设计、精测试、善优化” 的复合型高技能人才培养。参训学生也表示，通过此次培训，得以接触企业前沿技术，掌握了实用新技能，为后续专业课程学习筑牢了基础。

此次培训的成功举办，为集成电路技术专业人才培养注入了新动力，进一步深化了产教融合，推动该专业朝着更高水平发展 。