课程名称：集成电路封装与测试。

课程负责人；乔倩。

课程教学团队：王晋、刘小雨、王宇、李茜。

课 程 简 介：

《集成电路封装与测试》是高职集成电路技术专业的专业核心课、电气自动化技术专业（高本贯通）的专业拓展课，课程以“集成电路封装测试企业岗位需求”为引领，以专业人才培养方案和课程标准为依据，采用项目式教学方法，按照芯片测试复杂程度的技术逻辑，将教学内容重构为各教学项目，共56学时。构建基于全面质量管理PDCA双循环的教学模式，将产业自信、专业自信、科技强国、创新创造等思政元素贯穿始终。

课程围绕集成电路测试工程师岗位的真实生产任务，以“芯片封装-芯片测试-芯片分选”为任务主线，引导学生在真实工作环境中根据集成电路测试岗位展开分工、分组协作，依托集成电路封装与测试虚拟仿真平台、工业级国有自主产权集成电路测试平台突破教学重难点，提升学生问题解决能力，从而达成教学目标，并强化终身学习能力和岗位迁移的提升。